MENUCLOSE
ダイレクトショップ
PC・スマートフォン周辺機器なら
株式会社アーキサイト
製品情報

AS-1333D3N-MJ シリーズ

ホーム > ARCHISS > ARCHISS MEMORY > ノートPC用メモリ > AS-1333D3N-MJ シリーズ
ARCHISS アーキサイトノート用メモリ ラインナップ

AS-1333D3N-MJ シリーズ

PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM
■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-1333D3N-2G-MJ

仕様
JANコード 4582353564058
容量 2GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3N-4G-MJ

仕様
JANコード 4582353564065
容量 4GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3N-8G-MJ

仕様
JANコード 4582353564072
容量 8GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3NL-MJ シリーズ

PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM
■DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力1.35V及び通常の1.5V両対応モデル
■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-1333D3NL-2G-MJ

仕様
JANコード 4582353566779
容量 2GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3NL-4G-MJ

仕様
JANコード 4582353566755
容量 4GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3NL-8G-MJ

仕様
JANコード 4582353566731
容量 8GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ