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製品情報

AS-333Dシリーズ

ARCHISS アーキサイトデスクトップ用メモリラインナップ

AS-333D-S3 シリーズ

PC2700(DDR333) DDR SDRAM 184Pin DIMM non ECC
■高品質サムスン(Samsung)チップ搭載
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-333D-512-S3

仕様
JANコード 4580106575504
容量 512MB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL2.5
保証期間 3年
備考 サムスンチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-333D-1G-S3

仕様
JANコード 4580106575498
容量 1GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL2.5
保証期間 3年
備考 サムスンチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-333D-MJシリーズ

■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-333D-512-MJ

仕様
JANコード 4582353564003
容量 512MB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL2.5
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-333D-1G-MJ

仕様
JANコード 4582353563990
容量 1GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL2.5
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ